




手套箱分類
一、工業(yè)手套箱
基本技術(shù)指標(biāo): 1、水含量小于1ppm; 氧含量小于1ppm。
2、過渡艙可承受:真空度≥100pa。
3、密閉性:泄漏率≤0.05Vol%/h。
二、安裝環(huán)境
以及水、電、氣三方面的具體要求:
電:需要220V;
水:需將普通自來水接入凈化系統(tǒng)的冷卻水進(jìn)口,將水箱加滿為止,不需長期打開閥門;
氣:需要提供惰性氣體(N2或Ar)和混合氣(N2或Ar占90%,H2占10%),如沒有此混合氣體也可以用N2或Ar和H2的純凈氣體按比例進(jìn)行混合代替。
三、水傳感儀、氧傳感儀是什么用途?
他們是測量并顯示箱體內(nèi)水、氧含量的儀器;
不配置水、氧傳感儀,只是無法顯示箱體內(nèi)的水、氧含量,并不影響產(chǎn)品本身的除水除氧功能。
四、如何正確選擇手套箱型號(hào):
首先我們確定是需要幾個(gè)人操作的箱體。
手套箱少是1個(gè)人操作,多則不限制。
1個(gè)人操作的手套箱一般有以下尺寸:
單面2個(gè)手套孔:箱體尺寸l*w*h≈1200×700×900mm
單面3個(gè)手套孔:箱體尺寸l*w*h≈1800×750×900mm
然后要明確告訴生產(chǎn)廠家,箱體內(nèi)可能接觸到的物料名稱,以此來確定手套箱箱體需要的材質(zhì)。
后就是根據(jù)自己的實(shí)驗(yàn)、生產(chǎn)要求,確定必要的配置清單,以免購置不需要的部件。比如實(shí)驗(yàn)中對水份含 量要求高,對氧氣含量沒有要求,則可以不用購買氧傳感儀器。
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手套箱故障分析
一、工作氣壓力過低
1. 檢查工作氣體是否充足;
2. 減壓表是否損壞。
二、循環(huán)自動(dòng)停止
1. 箱體壓力過高會(huì)造成手套箱自動(dòng)停止循環(huán),檢查是否有工作氣持續(xù)補(bǔ)進(jìn)去;
2. 箱體壓力過低造成手套箱循環(huán)自動(dòng)停止循環(huán),檢查過渡艙是否關(guān)嚴(yán);檢查其他有可能沒有關(guān)嚴(yán)造成跟真空泵直通;
3. 檢驗(yàn)壓力傳感器是否損壞。
4. 檢查氣源壓力是否在0.4-0.6MPa
手套箱用途
手套箱用途:在科學(xué)實(shí)驗(yàn)過程中,有些物質(zhì)在大氣狀態(tài)下極易氧化和潮解,這使得試驗(yàn)物質(zhì)的化學(xué)反應(yīng)及樣品的前級(jí)處理非常困難,影響了試驗(yàn)過程和測試結(jié)果。
艾明坷真空手套箱有效地解決了這些問題,該裝置是將高純惰性氣體充入箱體內(nèi),并循環(huán)過濾掉其中的水、氧、有機(jī)氣體等物質(zhì)的實(shí)驗(yàn)室設(shè)備。主要功能在于對O2、H2O、有機(jī)氣體的清除;廣泛應(yīng)用于無水、無氧、無塵的超純環(huán)境。密閉循環(huán)手套箱內(nèi)的惰性氣體經(jīng)循環(huán)風(fēng)機(jī)和凈化器密閉循環(huán),不斷地除水除氧2。該產(chǎn)品可應(yīng)用于鋰電池研發(fā)及生產(chǎn)、物理化學(xué)研究、粉末冶金、原子核技術(shù)、特種焊接、OLED和PLED研究、材料處理、特種燈研發(fā)及生產(chǎn)、精細(xì)化工、聚合材料等行業(yè)。
手套箱在OLED器件制作過程中的應(yīng)用
OLED,即有機(jī)發(fā)光二極管(Organic Light-Emitting Diode),是一種全新的顯示技術(shù)。與LCD相比,可視角度寬(大于170°)、響應(yīng)時(shí)間快(LCD的千分之一)、低溫特性好(在零下40度正常顯示)、低功耗等優(yōu)點(diǎn),被業(yè)界廣泛看好成為下一代顯示技術(shù),現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于車載顯示器、手機(jī)顯示屏等等。使用設(shè)備時(shí),禁止佩戴手表、戒指等有可能刺破手套的東西,若使用尖銳物品時(shí),也要格外注意以免刺破手套,指甲過長也有幾率刺破手套。并且隨著OLED技術(shù)發(fā)展,白光OLED在照明領(lǐng)域也開始嶄露頭角,尤其在城市照明、廣告牌等行業(yè)被寄予非常高期望。
通常所說OLED其實(shí)包含小分子OLED和高分子OLED(也稱PLED)兩種。小分子OLED和高分子OLED的差異主要表現(xiàn)在器件的制備工藝不同:小分子器件主要采用真空熱蒸發(fā)成膜工藝,高分子器件則采用旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂印刷成膜工藝。
OLED器件的制備工藝大致包括:ITO玻璃清洗→光刻→再清洗→前處理→真空蒸鍍有機(jī)層→真空蒸鍍背電極→真空蒸鍍保護(hù)層→封裝→切割→測試→模塊組裝→產(chǎn)品檢驗(yàn)等十幾道工序
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